概要
異種機能集積研究センターの大場隆之特任教授は東京大学、大日本印刷、PEZY Computing(東京都千代田区、齊藤元章社長)、WOWアライアンスと共同で、40Vの低電圧で1平方cm当たり140W冷却することができるチップ状の冷却装置(Closed-Channel Cooling System = C3S)の開発に成功した。
同装置は電気浸透流を利用して液体を循環し、冷却する仕組みであり、駆動ポンプを用いないことから、機械的故障がなく、わずか100マイクロメートル(μm)の厚さに収まる。マイクロプロセッサー(MPU)など発熱が大きい半導体の冷却や、小型電子機器への応用が期待される。
この成果は米国ワシントンで12月9～11日に開かれる国際電子デバイス会議「IEDM2013」で報告する。
論文
発表雑誌 |
IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2013 |
題名 |
High Performance Closed-Channel Cooling System Using Multi-channel Electro-osmotic Flow pumps for 3D-ICs |
